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锡炉中的焊料成分对二手无铅波峰焊的影响

文章出处:责任编辑:发表时间:2017-8-23 11:07:26【

  波峰焊、二手无铅波峰焊在长期生产时,锡炉中的焊料会产生铜的富集,会直接影响焊料的流动性,造成焊点连锡的缺陷。在焊接SnPb镀层元器件或PCB上焊盘使用SnPb镀层时,也可能会形成铅的富集,但铅含量少于1%是不会影响焊料特性的。

  在二手无铅波峰焊接工艺中,我们曾经对锡炉中焊料成分进行了连续半个月的监控。在这期间,锡炉的温度一直处于焊接温度,每天都进行8——10小时的试验,没有发现焊料成分有明显的变化,银含量从3.68%提高到3.80%,铜含量从0.77%降到0.72%。在监控期太短的情况下,还不足以反映量产时焊料成分的变化情况。

  当然,通常情况下,元器件和电路板的焊盘镀层金属材料情况、电路板尺寸和产能都会影响锡炉成分的变化。从我们研究二手无铅波峰焊工艺的成果来看,由于SnAgCu焊料的锡渣中所含有的银和铜成分与锡炉中的相应成分比例大致一样,锡渣不会明显改变锡炉的成分。

  通过用SnAgCu焊料进行几百块电路板的组装试验,在四种布局中的最佳通孔器件的焊盘设计,连锡是评估用的响应参数。结果表明,设计孔环和孔径最小的效果最好,不过它也有其限制条件,比如不适于元器件自动插装。设计可以减少连锡的方案,却没有表现出明显的优势。

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此文关键字:二手无铅波峰焊
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